Laserlithografie

Mit dem Verfahren der Laserablation können Strukturen sogar direkt in das Substrat eingebrannt werden, wodurch der Schritt der Lithografie gänzlich entfällt.Mit Excimer-Lasern oder ähnlichen Quellen kann der Röntgenlithografieschritt durch die Laserlithographie ersetzt werden. Zudem hat man mit dem Verfahren der Mikrostereolithografie die Möglichkeit, Strukturen im Raum aufzubauen, ähnlich dem Verfahren des Rapid Prototyping.

Elektronenstrahl- und Ionenlithografie

Die hohen Kosten für hochauflösende Fotomasken jedoch führen zu vermehrten Versuchen, die Elektronenstrahllithografie trotzdem in Chip-Produktionsanlagen einzuführen, wenigstens für Versuchsfertigungen der neuesten Technologien und besonders kritische (und damit besonders teure) Fertigungsschritte in der normalen Produktion. Der geringe Durchsatz dieses Verfahrens verBietet allerdings die direkte verwendung bei der Herstellung von Halbleiterbauelementen.Mit Teilchenstrahlen lassen sich die technischen Schwierigkeiten bei der hochauflösenden Lithografie besser beherrschen. So werden die Fotomasken für die optische Lithografie heute praktisch nur noch im direktschreibverfahren mittels Elektronenstrahllithografie ("e-Beam") hergestellt. Elektronenstrahlschreiber sind vom Funktionsprinzip her modifizierte Rasterelektronenmikroskope.

Aber auch hier ist aufgrund der aufwändigen Maskentechnik keine Anwendung in großem Maßstab in Sicht.Mit „open stencil masks“ und Ionenlithografie wären höhere Durchsätze möglich.